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产品中心 >> 电容 >> Electronicon >> 直流电容
RCD 600系列铝壳电阻
RCD 600系列铝壳电阻
美国cole S3900系列开关
美国cole S3900系列开关
RFtech射频电阻
Brazed Construction
RFT uses a high temperature brazing process that yields the lowest possible thermal resistance
and allows for higher temperature operation. Higher temperature processing also ensures greater
reliability and overall performance during thermal cycling. RFT devices are capable of
withstanding a 1 1/2 to 3 lbs pull test. The device will withstand substantial forces applied to the
lead due to different rates of contraction and expansion of the lead during temperature variations.
Since RFT devices are brazed, the customer need not have to worry about leads coming off
during soldering operations.
英飞凌FF1400R12IP4系列IGBT
英飞凌FF1400R12IP4系列IGBT
英飞凌FF1000R17IE4系列IGBT
英飞凌FF1000R17IE4系列IGBT
英飞凌FF900R12IE4系列IGBT
英飞凌FF900R12IE4系列IGBT
英飞凌FF600R12ME4系列IGBT
英飞凌FF600R12ME4系列IGBT
英飞凌FF450R12KT4系列IGBT
英飞凌FF450R12KT4系列IGBT
英飞凌FF300R12KT4系列IGBT
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英飞凌FF200R12KT4系列IGBT
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英飞凌FF100R12KS4系列IGBT
英飞凌FF100R12KS4系列IGBT
赛米控Semikron
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Molex I/O连接器
广泛的 I/O 产品线,包括 USB、HDMI、D-SUB、模块化插座、SFP、QSFP+、CXP、iPass+™、iPass+™ HD 以及定制设计解决方案
Molex线对板连接器
用于微型、电力、信号、I/O 和密封应用的“线对板”解决方案
Molex微型连接器
微型“线对板”、“线对线”、“板对板”、FFC/FPC 和存储卡连接器,范围包括低至 0.35 毫米间距到 0.60 毫米插配高度到 42 AWG 再到 20 Gbps 的连接器
Molex电源连接器
通过 3.0A 到 26.0 A 范围内的产品以及可为每个触点实现 250.0 A 电流的工业系统,实现电力传输和配电
Molex线对线连接器
用于信号、电力、密封和 I/O 应用的“线对线”解决方案
Molex板对板连接器
用于微型、电力、信号、I/O 和密封应用的“线对板”解决方案
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